时间：2025/8/20 10:06:37
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W25Q01NWSFIM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片主要用于存储代码、数据和配置信息，适用于需要大容量存储且空间受限的应用场景。
容量：1Gb (128MB)
电压范围：1.65V 至 3.6V
接口类型：SPI (Serial Peripheral Interface)
最大时钟频率：80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
封装类型：SOP、WSON、BGA 等多种封装可选
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q01NWSFIM 提供了多种高级特性，包括高可靠性、低功耗设计以及多种安全功能。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，使其在数据传输速度上具有显著优势。此外，W25Q01NWSFIM 还具备以下特点：
? 高容量：1Gb 的存储容量，适合存储大量数据或复杂代码。
? 多种擦除选项：支持 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除，提供灵活的数据管理能力。
? 高速读写：最大时钟频率可达 80MHz，提供快速的数据访问。
? 低功耗：在待机模式下，功耗极低，适合电池供电设备。
? 安全性：提供软件和硬件写保护功能，防止意外写入或擦除，同时支持 OTP（一次性可编程）区域，用于存储安全密钥或设备序列号。
? 可靠性：具有超过 100,000 次的编程/擦除周期，数据保存时间可达 20 年。
W25Q01NWSFIM 被广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、数字相机、工业控制系统、汽车电子系统以及物联网（IoT）设备。其大容量存储能力和低功耗特性使其成为代码存储和数据记录的理想选择。
? W25Q01JV
? W25Q128JV
? GD25Q128C
? MX25U12835F
