W25P16VZPIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为16Mbit(2MB),采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信。该芯片广泛应用于需要外部非易失性存储器的嵌入式系统中,如微控制器系统、网络设备、音频设备和消费电子产品等。W25P16VZPIG 支持高速读写操作,具备良好的可靠性和稳定性,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境。
容量:16Mbit(2MB)
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
电压范围:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:8引脚 PDIP(W25P16VZPIG)
读取速度:最大可达80MHz
编程/擦除速度:页编程时间为1.5ms(典型值),扇区擦除时间为50ms(典型值)
存储结构:每页256字节,共8192页;每扇区4KB,共512扇区
支持JEDEC标准ID读取
支持低功耗模式(Standby Mode)
写保护功能:支持硬件写保护和软件写保护
支持连续读取模式(适用于快速访问)
W25P16VZPIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具有以下显著特性:
1. 高容量与灵活的存储结构:16Mbit(2MB)的存储容量适合存储程序代码、固件、音频文件和小型数据表等信息。芯片内部采用分页和分扇区的设计,每页256字节,支持页编程,提高了数据写入的灵活性;而4KB的扇区划分则方便进行部分擦除操作,减少不必要的数据丢失。
2. 高速SPI接口:支持高达80MHz的SPI时钟频率,适用于需要快速读取的应用场景,如图形显示、固件更新等。同时,该芯片支持多种SPI模式(Mode 0和Mode 3),确保与不同主控制器的兼容性。
3. 宽电压与宽温度范围:工作电压范围为2.3V至3.6V,适用于多种电源系统,包括电池供电设备。工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业环境下的稳定运行。
4. 高可靠性与耐用性:内建错误检测和纠正机制,确保数据存储的可靠性。支持至少10万次编程/擦除周期,适合需要频繁更新数据的应用场景。
5. 低功耗设计:在待机模式下电流消耗极低,适合便携式设备和节能型系统。
6. 安全特性:支持软件和硬件写保护功能,防止误擦除或误编程。同时,芯片提供唯一的JEDEC ID,用于识别制造商和产品型号,确保系统兼容性和安全性。
7. 封装小巧:采用8引脚PDIP封装,便于手工焊接和调试,适合原型开发和小批量生产。
W25P16VZPIG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,主要用途包括:
1. 存储微控制器固件:用于存储启动代码(Bootloader)、固件升级包等,适用于各种嵌入式控制系统。
2. 存储图形和音频数据:适用于音频播放设备、语音提示系统、LED显示屏等需要存储图片或声音数据的应用。
3. 数据记录与存储:用于工业数据采集系统、环境监测设备等需要存储历史数据的场合。
4. 网络设备配置存储:用于路由器、交换机等设备中存储配置信息和固件更新文件。
5. 消费类电子产品:如智能手表、穿戴设备、遥控器等,用于存储系统配置和用户数据。
6. 工业控制与自动化系统:适用于PLC、HMI(人机界面)等设备中存储程序和界面资源。
W25X16JVSSIG, W25Q16JVSSIG, AT25DF161, SST25VF016B