您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > W25N01GWTCIG

W25N01GWTCIG 发布时间 时间:2025/8/20 13:19:02 查看 阅读:19

W25N01GWTCIG 是由 Winbond 公司推出的一款串行NAND闪存芯片,其容量为1Gbit(128MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高集成度、低功耗和高可靠性等特点,广泛应用于需要大容量非易失性存储的应用场景,如固件存储、数据记录、工业控制和消费类电子产品等。该芯片采用小型化的8引脚WSON封装,适用于空间受限的设计。

参数

容量:1Gbit
  接口类型:SPI
  封装类型:8-WSON
  工作电压:1.65V - 3.6V
  最大时钟频率:104MHz
  读取电流:10mA(典型值)
  编程/擦除电流:20mA
  待机电流:5uA
  擦除块大小:128KB
  页面大小:2KB
  擦除时间:2ms(典型值)
  编程时间:300us(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W25N01GWTCIG 芯片具备多项先进特性,确保其在各种应用环境中的稳定性和高效性。首先,其SPI接口支持高速数据传输,最高时钟频率可达104MHz,显著提升读写效率。其次,芯片内置纠错码(ECC)功能,支持1-bit ECC纠错和错误标志指示,增强了数据存储的可靠性。
  此外,该器件具备块锁定保护功能,防止意外写入或擦除操作,增强了系统安全性。芯片支持单页编程和块擦除操作,具有良好的擦写寿命(典型擦写次数为10万次),适用于频繁更新数据的应用场景。
  在功耗管理方面,W25N01GWTCIG 提供低功耗待机模式,适合电池供电设备使用。其工作电压范围宽(1.65V至3.6V),增强了在不同系统中的兼容性。芯片支持多种读写保护机制,包括软件和硬件写保护,有效防止非法访问或篡改。
  封装方面,该芯片采用8引脚WSON封装,节省PCB空间,适用于高密度电路设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级环境应用。

应用

W25N01GWTCIG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中。其主要应用包括但不限于:工业控制设备中的固件存储和数据记录;消费类电子产品如智能手表、穿戴设备中的操作系统和用户数据存储;网络通信设备的配置存储和日志记录;汽车电子系统中的导航地图和诊断数据存储;以及物联网(IoT)设备中的传感器数据缓存和固件升级存储。
  此外,该芯片也常用于需要高可靠性和数据完整性的医疗设备、安防监控系统和智能电表等应用场景。其强大的纠错能力和写保护机制使其特别适合对数据安全性要求较高的系统。

替代型号

GD25N01G, MX35LF1GE4AD

W25N01GWTCIG推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

W25N01GWTCIG参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥27.48017托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NAND(SLC)
  • 存储容量1Gb
  • 存储器组织128M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页700μs
  • 访问时间8 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)