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W25M512JWFIQ 发布时间 时间:2025/8/20 23:34:48 查看 阅读:19

W25M512JWFIQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为512Mbit(64MB),主要面向需要大容量存储和高速读写的工业级应用,例如网络设备、工业控制、嵌入式系统和汽车电子等。该芯片支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口,具备高灵活性和兼容性。W25M512JWFIQ 采用JEDEC标准的WSON8封装,符合工业级温度范围(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境。

参数

容量: 512Mbit(64MB)
  接口: SPI, Dual SPI, Quad SPI
  工作电压: 1.65V - 3.6V
  工作温度: -40°C至+85°C
  封装: WSON8 (8引脚 WSON,3mm x 4mm)
  读取频率: 最高可达120MHz(Quad SPI模式)
  编程/擦除时间: 典型页编程时间为0.5ms,扇区擦除时间为50ms,块擦除时间为2秒
  擦除单元: 4KB扇区、32KB/64KB块擦除
  支持JEDEC标准ID
  支持软件和硬件写保护
  支持低功耗模式

特性

W25M512JWFIQ 具备多种高性能和灵活性的特性。首先,它支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口,用户可以根据系统需求选择不同的接口模式以提升数据传输效率。在Quad SPI模式下,读取频率最高可达120MHz,显著提高了数据吞吐率。其次,该芯片具备低功耗设计,支持多种低功耗模式,适用于对能耗敏感的嵌入式设备和便携式电子产品。
  W25M512JWFIQ 提供了灵活的擦除选项,包括4KB扇区擦除、32KB和64KB块擦除,允许用户根据具体需求进行精确的存储管理。此外,该芯片支持软件和硬件写保护功能,确保关键数据不会被意外修改或擦除,提升了系统的可靠性和数据安全性。
  该芯片的JEDEC标准封装和ID支持使其具备良好的兼容性,便于在不同系统中进行集成。此外,其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和汽车级应用,能够在恶劣环境下稳定运行。

应用

W25M512JWFIQ 主要应用于需要大容量非易失性存储和高速数据访问的工业控制、网络设备、通信模块、嵌入式系统、消费类电子产品以及汽车电子系统。例如,在工业自动化设备中,该芯片可用于存储固件、配置参数和日志数据;在网络设备中,可作为代码存储和缓存;在汽车电子系统中,适用于存储导航数据、行车记录等关键信息。由于其宽温特性和高可靠性,也适用于户外设备、智能电表和安防监控系统等场景。

替代型号

MX25L51245G, GD25VF512E, EN25Q512A

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W25M512JWFIQ参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格176 : ¥49.13943托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量512Mb
  • 存储器组织64M x 8
  • 存储器接口SPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商器件封装16-SOIC