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W25M02GVTCIG 发布时间 时间:2025/8/21 2:09:18 查看 阅读:9

W25M02GVTCIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存存储器(Serial Flash Memory),容量为 256MB,采用 8-Pin 或 16-Pin 的 SOIC 或 TSSOP 封装。这款芯片采用 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,适用于嵌入式系统、数据存储、固件存储、工业控制、消费电子等应用领域。W25M02GVTCIG 支持多种读写模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,提供高速数据传输能力。

参数

型号: W25M02GVTCIG
  容量: 256MB
  接口: SPI(支持标准、Dual、Quad模式)
  工作电压: 1.65V - 3.6V
  工作温度范围: -40°C 至 +85°C
  封装类型: 8-Pin 或 16-Pin SOIC/TSSOP
  最大时钟频率: 104MHz(Quad SPI 模式下)
  擦写次数: 100,000 次(典型)
  数据保存时间: 20 年
  读取速度: 高达 104MHz
  写入速度: 高达 84MHz(页编程模式)

特性

W25M02GVTCIG 提供高性能的非易失性存储解决方案,适用于需要大容量存储且对空间要求较高的嵌入式设备。其 Quad SPI 模式显著提升了数据传输速率,使得其在需要快速读写的应用中表现出色,如图形存储、固件存储和代码执行(XIP)等。芯片内部集成了多种安全机制,包括软件和硬件写保护、状态寄存器保护、以及可锁定的块保护功能,确保数据的完整性与安全性。
  该芯片支持多种操作指令,包括连续读取、页编程、扇区擦除、整体擦除等,并提供 JEDEC 标准标识符,便于主控识别存储器型号。此外,W25M02GVTCIG 支持低功耗模式,适合电池供电设备使用。其宽电压设计(1.65V - 3.6V)使其适用于多种电源环境,包括 1.8V、2.5V、3.3V 系统。在封装方面,SOIC 和 TSSOP 封装形式提供了良好的焊接可靠性和空间适配性,适合工业级和消费级应用。
  W25M02GVTCIG 还支持双芯片级联模式(Dual I/O),可扩展存储容量或提升数据吞吐量。此外,该芯片具备优异的抗干扰能力和稳定性,适用于工业自动化、车载电子、智能仪表、网络设备等对可靠性要求较高的场景。

应用

W25M02GVTCIG 被广泛应用于嵌入式系统中的程序存储和数据存储,如工业控制器、智能家电、通信模块、路由器、安防摄像头、穿戴设备、医疗仪器、人机界面(HMI)、显示模块、汽车导航系统等。由于其支持 XIP(Execute In Place)模式,可以直接从 Flash 中执行代码,减少系统对外部 RAM 的依赖,提高系统启动速度和运行效率。此外,该芯片也常用于需要大容量非易失性存储的物联网设备、智能电表、无人机控制模块等领域。

替代型号

W25M02GVJFIG, W25Q256JV, W25M128GV

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W25M02GVTCIG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NAND(SLC)
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织256M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页700μs
  • 访问时间7 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)