时间：2025/8/20 9:57:43
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W24258SG70LE 是一款由Winbond公司生产的串行EEPROM存储器芯片，采用I2C接口协议进行通信。该芯片的存储容量为256K位（32K x 8位），适用于需要非易失性数据存储的应用场合。W24258SG70LE具有低功耗设计，适用于工业级温度范围，并且采用8引脚SOIC封装，便于在各种嵌入式系统中集成。
容量：32K x 8位（256Kbit）
接口类型：I2C
工作电压：1.7V - 5.5V
最大时钟频率：400kHz（1MHz可选）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
写入周期时间：5ms（典型值）
数据保留时间：100年
最大写入次数：1,000,000次
W24258SG70LE具备宽电压工作范围（1.7V至5.5V），使其适用于多种电源环境，包括电池供电设备和工业控制系统。该芯片支持I2C总线通信协议，具备双线串行接口，能够与微控制器或其他主控设备实现高效通信。其高耐久性特性支持最多达100万次写入操作，数据保留时间可达100年，确保了长期使用的可靠性。此外，该芯片还内置写保护功能，可防止意外数据写入或擦除，增强了数据安全性。W24258SG70LE的低功耗设计在待机模式下电流消耗极低，适合对功耗敏感的应用场景。工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于恶劣环境条件下的稳定运行。
W24258SG70LE常用于需要存储配置数据、校准参数或用户设置信息的电子设备中。典型应用包括工业控制系统、医疗设备、消费类电子产品、智能卡读卡器、安防系统以及通信设备。由于其低电压操作和低功耗特性，该芯片也广泛应用于便携式设备和远程传感器等对功耗敏感的场合。此外，其高可靠性也使其适用于汽车电子系统中的数据存储需求。
Microchip的24LC256、ST的M24256-BDF6UG、ON Semiconductor的CAT24FC32A
