W24257S-70L 是由 Winbond 公司生产的一款 256K 位的 CMOS 静态随机存取存储器(SRAM)芯片,采用 8K x 32 的组织结构。该芯片具有高速存取能力、低功耗设计,适用于多种嵌入式系统和工业控制应用。W24257S-70L 采用 44 引脚 TSOP 封装,工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境中使用。
容量:256K 位
组织结构:8K x 32
电源电压:3.3V
访问时间:70ns
封装类型:TSOP 44-pin
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装尺寸:18.4mm x 12.4mm
最大工作频率:约 14MHz
静态电流:典型值 10mA
动态电流:典型值 200mA
W24257S-70L 是一款高速、低功耗的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,其主要特性包括:
1. **高速访问能力**:70ns 的访问时间使其适用于需要快速数据读写的应用,如网络设备、工业控制器和嵌入式系统。
2. **低功耗设计**:在静态模式下,功耗非常低,典型静态电流仅为 10mA,适合电池供电或对功耗敏感的应用。
3. **宽工作温度范围**:-40°C 至 +85°C 的工业级温度范围,确保芯片在各种恶劣环境中稳定运行。
4. **兼容性好**:支持标准的异步SRAM接口,方便与多种处理器和控制器连接。
5. **高可靠性**:Winbond 的 SRAM 技术经过市场验证,具有较长的使用寿命和稳定性,适合工业和通信应用。
6. **封装小巧**:TSOP 封装不仅节省空间,还便于自动化生产和 PCB 布局。
W24257S-70L 主要用于需要高速数据存储和访问的应用场景,例如:
1. **工业控制系统**:用于缓存关键数据和程序变量,提升控制系统的响应速度和稳定性。
2. **网络通信设备**:作为高速缓存存储器,用于临时存储数据包和路由信息,提高数据传输效率。
3. **医疗电子设备**:用于存储实时数据和系统配置,确保设备的可靠性和稳定性。
4. **智能仪表和测量设备**:用于存储测量数据和校准参数,提高数据处理能力。
5. **消费类电子产品**:如高端音视频设备、智能家电等,提供临时数据存储和处理能力。
6. **嵌入式系统**:作为主控芯片的外部存储器,扩展内存容量,提高系统性能。
IS61LV25632AL-70BLLI、CY62148EVLL-70B、IDT71V416SA70PFG、A2B51432PCB-7A、W24257S-70C