类型：光耦合器（光电三端双向可控硅输出）
　　正向电流（IF）：60 mA
　　反向电压（VR）：5 V
　　工作温度范围：-30°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：DIP-4
　　绝缘耐压：5000 Vrms
　　触发电流（IFT）：典型值为 10 mA
　　导通状态电流（IT）：最大值 300 mA
　　导通压降（VT）：最大值 1.5 V

VRE302B的核心功能是通过光学方式在输入与输出之间传递信号，并且实现了电气隔离，这种设计有效提升了系统的安全性与抗干扰能力。其内部采用了一个红外发光二极管和一个光控双向可控硅，能够在不直接连接的情况下完成对交流负载的控制。此外，该光耦合器具有较强的抗电磁干扰能力和较高的绝缘耐压性能，可以适应复杂的工作环境。
　　VRE302B的设计使其非常适合于低功耗应用，因为它在触发后仅需很小的维持电流即可保持导通状态。同时，该器件的响应时间较快，能够满足一般工业控制应用的需求。由于采用了标准DIP-4封装，安装和焊接都非常方便，兼容常见的印刷电路板（PCB）制造工艺。
　　这款光耦还具备良好的热稳定性和较长的使用寿命，不易受到外部电磁场的影响，从而确保了长期运行的可靠性。这些特性使得VRE302B在家电、电动机控制、继电器驱动、照明系统以及各种隔离式开关电路中得到了广泛应用。

VRE302B主要应用于需要电气隔离和交流负载控制的场景，例如家用电器中的电机或加热元件控制、工业自动化设备中的继电器驱动、楼宇自动化中的照明控制电路等。此外，它也被用于电源管理系统、不间断电源（UPS）、变频器以及其他需要通过光耦隔离来增强安全性的电子设备中。

VRE302B的替代型号包括TLP560J、MOC3023M、TLP560F等。