VND830EH是一款N沟道增强型MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用TO-252封装形式,广泛应用于需要高效开关和低导通电阻的电路设计中。其主要特点包括高击穿电压、低导通电阻以及出色的开关性能,适用于电源管理、电机驱动、负载开关等多种应用场合。
这款MOSFET适合在中小功率场景下使用,能够提供较高的电流承载能力和稳定的性能表现。
最大漏源电压:40V
连续漏极电流:3.9A
导通电阻:120mΩ
栅极电荷:7nC
开关时间:典型值ton=18ns,toff=13ns
工作结温范围:-55℃至+150℃
VND830EH具有以下关键特性:
1. 高耐压能力:最大漏源电压为40V,确保在各种电路环境下具备良好的可靠性。
2. 低导通电阻:仅为120mΩ,可减少功率损耗并提高效率。
3. 快速开关速度:由于较低的栅极电荷和短开关时间,适用于高频应用。
4. 小型封装:TO-252封装使其适合空间受限的设计方案。
5. 宽温度范围:支持从-55℃到+150℃的工作环境,适应性强。
6. 稳定性强:经过严格筛选和测试,保证长期使用的稳定性。
VND830EH适用于多种电子设备和系统,例如:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流器或功率级开关。
2. 电池管理系统(BMS),用于电池保护和充放电控制。
3. 电机驱动电路,特别是在小型直流电机控制方面。
4. 负载开关和保护电路,用以实现快速开启/关闭功能。
5. LED驱动器和背光控制,提供高效的电流调节。
6. 各类消费电子产品中的电源管理和信号切换。
VNQ100ENH, FDN337N