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VND810MSP 发布时间 时间:2025/5/10 17:59:34 查看 阅读:6

VND810MSP是一款N沟道增强型功率MOSFET,采用TO-252封装形式。该器件具有低导通电阻和高电流处理能力,适用于多种开关应用场合。由于其出色的电气性能和可靠性,VND810MSP在工业、汽车及消费类电子领域中得到广泛应用。
  该器件的典型应用包括DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及各种电源管理电路。通过优化的芯片设计与制造工艺,VND810MSP能够提供卓越的效率和热性能表现。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:3.9A
  栅极-源极电压:±20V
  导通电阻:0.17Ω(在Vgs=10V时)
  功耗:4.3W
  工作温度范围:-55℃至+150℃

特性

VND810MSP采用了先进的半导体制造技术,具备以下主要特性:
  1. 高效的导通性能,可降低功率损耗。
  2. 低寄生电容设计,有助于提升开关速度并减少开关损耗。
  3. 内置ESD保护功能,增强了器件的鲁棒性。
  4. 符合RoHS标准,环保且满足现代电子产品对无铅焊接的要求。
  5. 封装紧凑,便于在空间受限的设计中使用。

应用

VND810MSP适用于广泛的电子应用领域,主要包括:
  1. 开关电源和稳压电路中的功率开关。
  2. 各种电池供电设备中的负载开关。
  3. 便携式电子设备如智能手机和平板电脑的电源管理系统。
  4. 汽车电子系统中的继电器替代方案。
  5. 小型电机驱动和控制电路。

替代型号

VNQ010P, IRF530, BUZ11

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VND810MSP参数

  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列VIPower™
  • 类型高端
  • 输入类型非反相
  • 输出数2
  • 导通状态电阻150 毫欧
  • 电流 - 输出 / 通道-
  • 电流 - 峰值输出900mA
  • 电源电压5.5 V ~ 36 V
  • 工作温度-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳PowerSO-10 裸露底部焊盘
  • 供应商设备封装PowerSO-10
  • 包装管件