时间:2025/12/3 17:16:33
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VLF252012MT-100M 是由TDK公司生产的一款表面贴装功率电感器,属于VLF系列,专为高电流、低直流电阻和紧凑型设计的应用而开发。该器件采用一体成型结构,具备优异的磁屏蔽性能,有效减少电磁干扰(EMI),适用于现代高密度电源电路设计。其尺寸为2.5mm x 2.0mm x 1.2mm,符合小型化趋势,适合空间受限的便携式电子设备。该电感的标称电感值为10μH,允许一定的容差范围,通常为±20%。它广泛应用于DC-DC转换器、电压调节模块(VRM)、负载点电源(POL)以及便携式消费类电子产品中的电源管理电路中。VLF252012MT-100M具有良好的温度稳定性和高频特性,能够在高温环境下保持稳定的电感性能,同时具备较高的饱和电流和温升电流能力,确保在大电流负载下仍能可靠工作。此外,该器件采用无铅设计,符合RoHS环保标准,支持回流焊工艺,便于自动化SMT生产。由于其出色的综合性能,VLF252012MT-100M在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备及物联网终端设备中得到了广泛应用。
产品系列:VLF
封装尺寸:2520(2.5mm x 2.0mm)
高度:1.2mm
电感值:10μH
电感公差:±20%
直流电阻(DCR):典型值约360mΩ
额定电流(Isat):约1.4A(电感下降30%)
温升电流(Irms):约1.1A(温升40°C)
屏蔽类型:磁屏蔽一体成型
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
端子材料:银(Ag)内部电极,外部镀层为锡(Sn)
安装方式:表面贴装(SMD)
符合标准:RoHS、无卤素
VLF252012MT-100M 具备卓越的直流叠加特性,这意味着在大电流通过时,电感能够维持较高的电感值不显著下降,从而保证电源系统的稳定性。其一体成型的铁氧体磁芯结构不仅提升了机械强度,还增强了抗振动和冲击的能力,适用于移动设备等复杂工作环境。该电感采用金属合金粉末作为磁性材料,具有较低的磁滞损耗和涡流损耗,因此在高频开关电源中表现出色,效率高且发热小。其磁屏蔽设计有效抑制了漏磁通,减少了对周边敏感元件的电磁干扰,提升了系统EMI性能,有助于满足严格的电磁兼容性要求。此外,该器件在宽频率范围内保持稳定的阻抗特性,适用于多种开关频率的DC-DC变换器拓扑结构,如Buck、Boost和Buck-Boost电路。VLF252012MT-100M 还具备良好的热稳定性,即使在125°C的高温环境下也能持续工作,不会出现性能骤降或失效现象。其低直流电阻(DCR)有助于降低导通损耗,提高整体电源转换效率,特别适合电池供电设备以延长续航时间。制造工艺上,该电感采用多层印刷和高温烧结技术,确保内部线圈与磁芯紧密结合,提升可靠性。同时,外露电极经过优化设计,兼容标准回流焊工艺,焊接牢固,适合大规模自动化生产。整体而言,该器件在小型化、高效率、高可靠性之间实现了良好平衡。
除了电气性能优势,VLF252012MT-100M 还注重环保与可持续发展,采用无铅、无卤素材料,符合国际环保法规要求,适用于全球市场销售的产品设计。其表面绝缘层具有良好的耐湿性和耐化学腐蚀性,可在潮湿或恶劣环境中长期稳定运行。TDK在该系列产品上实施严格的质量控制流程,确保每批次产品具有一致的性能参数和高良品率,降低了客户在生产过程中的风险。对于需要高功率密度和小型化的应用,这款电感是一个理想选择。工程师在使用时应注意布局布线,避免将敏感信号线靠近电感体,以进一步降低EMI影响。此外,建议在PCB设计中提供足够的散热路径,尤其是在高负载条件下工作时,可通过增加铜箔面积来辅助散热,延长器件寿命。
主要用于便携式消费类电子产品中的DC-DC转换电路,例如智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑的电源管理系统。在这些设备中,VLF252012MT-100M 常用于降压型(Buck)转换器中,作为储能元件,将电池电压高效地转换为处理器、内存和其他核心组件所需的低压电源。此外,它也适用于可穿戴设备如智能手表和无线耳机,因其小巧尺寸和高效率特性,非常适合空间极其有限的设计。在工业控制领域,该电感可用于小型PLC、传感器模块和无线通信模块的电源部分。在汽车电子中,尽管其主要定位为消费级应用,但仍可用于车载信息娱乐系统的非关键电源轨。其他应用场景还包括物联网终端设备、蓝牙模块、Wi-Fi模组以及各类嵌入式系统中的负载点(POL)电源设计。由于其良好的温度特性和抗干扰能力,也可用于环境温度变化较大的户外电子设备电源滤波环节。
SLF252012T-100MR55
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