时间：2025/7/10 22:08:18
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VJ1812Y472JXPAT5Z 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的耦合、滤波和退耦功能。
这种电容器支持表面贴装技术 (SMT)，并符合 RoHS 标准，适合无铅焊接工艺。
容值：470pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
尺寸：1812 (英制 0.071" x 0.126")
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF(损耗角正切)：低
VJ1812Y472JXPAT5Z 的主要特性包括高可靠性和稳定性。X7R 介质确保了其在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内，容量变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，该电容器采用小型化设计，1812 尺寸使其能够轻松集成到高密度 PCB 板中，同时保持较低的寄生效应。由于其良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)，它在高频电路中表现出色，特别适合用作电源滤波和信号耦合。
这种型号还支持自动化生产流程，并且具有抗机械冲击和振动的能力，延长了产品寿命。
该型号广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视中，用于音频/视频信号处理、射频模块以及电源管理。
在通信领域，VJ1812Y472JXPAT5Z 常被用来滤除高频干扰并改善信号完整性。另外，在工业控制、医疗设备和汽车电子系统中，这款电容器也可作为关键元件参与电源去耦和噪声抑制任务。
VJ1812Y472KXPAK1Z
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