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H11A3XSM 发布时间 时间:2025/8/24 11:20:51 查看 阅读:33

H11A3XSM是一款由Fairchild Semiconductor(飞兆半导体)制造的固态继电器(SSR)芯片,广泛应用于工业自动化、电机控制、加热器控制和各种开关应用中。该器件采用了先进的光耦合技术,将输入控制电路与输出负载电路进行电气隔离,提供了安全可靠的开关控制。H11A3XSM具有高耐压、低功耗和长寿命等优点,适用于需要频繁开关操作的场合。该器件通常采用8引脚DIP或SOP封装,便于PCB安装和使用。

参数

类型:固态继电器(SSR)
  输入类型:直流控制
  输出类型:交流/直流负载
  最大负载电压:400V
  最大负载电流:1A
  隔离电压:1500Vrms
  触发电流(IF):约10mA
  导通电压降:约1.2V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚DIP/SOP

特性

H11A3XSM固态继电器具备多项优良特性。首先,其采用光耦合隔离技术,能够提供高达1500Vrms的电气隔离,确保控制电路与负载电路之间的安全隔离,防止高压反灌损坏控制电路。其次,该器件具有较高的负载能力,可支持最大400V的负载电压和1A的负载电流,适用于多种中小型功率控制应用。此外,H11A3XSM具有较低的输入触发电流,通常只需10mA左右即可实现导通,降低了对控制电路的驱动要求,适用于微控制器或其他低功率控制设备。
  该器件的导通电压降较低,约为1.2V,减少了导通状态下的功率损耗,提高了整体能效。同时,H11A3XSM在工作温度范围内(-40°C至+85°C)具有良好的稳定性和可靠性,适用于各种工业环境。其固态结构避免了传统电磁继电器的机械磨损问题,延长了使用寿命,并减少了维护需求。此外,H11A3XSM的封装形式(如8引脚DIP或SOP)便于手工焊接和自动化生产,提高了PCB布局的灵活性和安装的便捷性。

应用

H11A3XSM广泛应用于各种需要电气隔离和负载控制的系统中。常见的应用包括工业自动化控制系统、电机控制、加热器控制、照明控制、家电控制、电源管理系统以及安全监控设备等。由于其具备良好的电气隔离能力和较高的负载容量,H11A3XSM特别适用于需要频繁开关操作或高可靠性的场合,如自动化生产线、PLC(可编程逻辑控制器)、温控系统和智能电表等设备。此外,在家用电器中,如洗衣机、电热水器和空调系统中,H11A3XSM也常用于控制加热元件或风扇电机的启停。

替代型号

H11A1SM、H11A4XSM、MOC3063、MOC3023

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