VJ1812Y223KXPAT5Z 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列,主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度特性和高可靠性,适用于消费电子、工业设备及通信领域的各种应用场景。
这款电容器采用贴片封装形式,适合自动化生产设备进行表面贴装(SMD),能够有效节省PCB空间并提升装配效率。
容量:22μF
额定电压:12V
容差:±10%
尺寸代码:1812
介质材料:X7R
封装类型:片式(SMD)
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR:低
DF损耗:低
VJ1812Y223KXPAT5Z 的主要特性包括:
1. 采用X7R介质材料,具备出色的温度稳定性和高可靠性,在-55℃至+125℃的宽温范围内表现出稳定的电容量。
2. 具有较高的静电容量22μF,同时保持了较小的封装尺寸1812,非常适合对空间要求严格的电路设计。
3. 额定电压为12V,适用于多种低压供电场景,如电源管理模块中的滤波和去耦。
4. 容差控制在±10%,保证了产品的一致性与性能稳定性。
5. 低ESR和低DF损耗设计,有助于减少发热并提高系统效率。
6. 支持无铅焊接工艺,符合RoHS环保标准,满足现代电子产品绿色制造的需求。
7. 可靠性高,通过了严格的电气和机械测试,适用于长时间连续工作的工业级应用。
VJ1812Y223KXPAT55Z 主要应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备:用于工业自动化系统的电源模块中,提供稳定的滤波和去耦功能。
3. 通信设备:适用于基站、路由器等通信设施中的射频前端和电源管理系统。
4. 汽车电子:可用于汽车电子控制单元(ECU)中的电源稳压和滤波电路。
5. 医疗设备:保障医疗仪器中的电源质量和信号完整性。
6. 计算机及外设:支持计算机主板、显卡等部件的正常运行。
VJ1812Y223KXPA1T5
VJ1812Y223KXPA1T4
GRM188R71H224KA12D