VJ1210Y223KXAAT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。这种电容器具有高容量密度和紧凑尺寸,适合用于需要高频滤波、旁路或去耦的应用场景。该型号的封装为 1210(3.2mm x 1.6mm),能够提供稳定的电气性能并在高温环境下工作。
电容值:22μF
额定电压:10V
公差:±20%
温度特性:Y5V (-30°C 至 +85°C,容量变化较大)
封装:1210
工作温度范围:-30°C 至 +85°C
外形:矩形
绝缘电阻:高
ESR:低
寿命:长
VJ1210Y223KXAAT 是一款采用 Y5V 介质的 MLCC,其主要特点包括:
1. 高容量密度,能够在小体积下提供较大的电容值。
2. 具备较低的等效串联电阻 (ESR),有助于提高效率并减少热量产生。
3. 表面贴装设计使其适用于自动化的 SMT 装配流程,从而降低生产成本。
4. 温度系数较高,因此在温度变化较大的环境中,其容量可能会显著波动。
5. 封装尺寸为 1210,适合用在空间有限但需要大容量的应用场合。
6. 符合 RoHS 标准,环保且适合现代电子设备的需求。
7. 主要应用于电源滤波、信号耦合及高频去耦等领域,能够有效抑制噪声干扰并稳定电路性能。
VJ1210Y223KXAAT 通常被广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和去耦。
2. 工业控制设备中作为高频滤波器组件。
3. 通信设备中的信号耦合和旁路功能。
4. 计算机主板和显卡上的电源稳压模块 (VRM) 中的电容阵列。
5. LED 照明系统中的驱动电路,用于平滑电流波动。
6. 汽车电子中的辅助功能模块,例如信息娱乐系统和导航装置。
注意:由于其 Y5V 温度特性的限制,在极端温度条件下可能需要考虑其他更稳定的介质类型。
VJ1210X226MXXAAT
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