时间：2025/7/4 7:18:00
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VJ1210Y124JBBAT4X 是一种表面贴装技术 (SMT) 片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频滤波、耦合和去耦电路。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装尺寸为 1210 英寸 (3.2mm x 2.5mm)，适合在紧凑型电子设备中使用。
此电容器具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），从而确保在高频应用中的卓越性能。
标称容量：0.1μF
额定电压：125V
公差：±10%
介质类型：X7R
封装尺寸：1210英寸
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
高度：约1.2mm
阻抗：随频率变化而降低
VJ1210Y124JBBAT4X 的主要特性包括：
1. 高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子产品。
2. 使用 X7R 介质材料，在宽温度范围内提供稳定的电容值。
3. 小型化设计，使其非常适合空间受限的应用场景。
4. 表面贴装技术 (SMT) 提供了自动化生产的便利性。
5. 具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR)，适用于高频电路。
6. 符合 RoHS 标准，环保且无铅焊接兼容。
该型号广泛用于以下领域：
1. 高频滤波器，用于去除信号中的噪声或干扰。
2. 耦合电容器，用于隔离直流信号并传递交流信号。
3. 去耦电容器，用于稳定电源电压，消除电源线上的纹波。
4. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
5. 工业控制设备，如可编程逻辑控制器 (PLC) 和逆变器。
6. 通信设备，例如路由器、调制解调器和无线模块。
VJ1210Y124KBBAT4X
VJ1210Y124MBBAT4X
GRM32BR61E104KA88
MU1210X7R1E124K
