VJ1206Y681MXBPW1BC 是一款由 Kemet 生产的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。该型号采用 X7R 温度特性设计,具有较高的容值和小尺寸的特点,适用于高频滤波、耦合和旁路等应用场合。其封装为 1206 英寸标准尺寸,支持回流焊工艺,适合自动化生产。
封装:1206
电容量:6.8μF
额定电压:16V
公差:±20%
温度特性:Y5V (-30°C to +85°C)
直流偏压特性:适中
工作温度范围:-30°C to +125°C
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
绝缘电阻:高
耐焊接热:符合工业标准
VJ1206Y681MXBPW1BC 的主要特点是其小巧的封装尺寸与相对较高的电容量结合,使其非常适合空间受限的应用场景。
它采用 Y5V 介质材料,这种材料在成本控制方面表现优异,但温度稳定性相对较弱,因此适用于对温度变化不敏感的电路。
此外,这款电容器能够在高频条件下保持较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而有效减少信号损耗并提高性能。
由于其标准的 1206 封装,这款电容器易于集成到各种 PCB 设计中,并且兼容现代表面贴装技术 (SMT) 的生产工艺。
该电容器广泛应用于消费电子领域,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
在通信设备中,可用于射频 (RF) 滤波和信号调理。
另外,它也适用于工业控制设备中的电源去耦和噪声抑制,以及汽车电子系统中的非关键性应用,如信息娱乐系统或车内照明控制。
由于其经济性和高容值特性,VJ1206Y681MXBPW1BC 还常被用作音频放大器中的耦合电容。
VJ1206X681MXPWRBA
VJ1206Y681MXBRPA
C1206X681M4RACTU
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