时间：2025/6/4 4:00:15
阅读：30
VJ1206Y681MXAPW1BC 是由 KEMET 提供的一款表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。该型号采用了 C 芯片技术，适用于需要高容量和小型化的应用场合。它支持自动焊接和回流焊工艺，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
这款电容器的封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），具有良好的电气特性和机械稳定性，适合在高频电路中使用。
额定电压：6.3V
标称容量：0.68μF
公差：+20/-80%
介质材料：Y5V
封装类型：1206
工作温度范围：-30℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
VJ1206Y681MXAPW1BC 的主要特性包括高容量密度设计，使其能够在有限的空间内提供较大的电容值。
其次，由于其采用 Y5V 介质材料，具备较高的介电常数，因此非常适合用作旁路或耦合电容。
此外，该型号还具有优异的频率响应特性，在高频条件下仍能保持稳定的性能。
最后，它的表面贴装结构使得安装更加便捷，并且能够适应现代化生产线的自动化需求。
VJ1206Y681MXAPW1BC 主要用于需要稳定电容值和高频性能的场景。具体应用包括但不限于：
1. 滤波电路：在电源滤波中起到平滑电压的作用；
2. 耦合与去耦：在放大器或其他模拟电路中提供信号隔离或抑制噪声干扰；
3. 时序电路：作为定时元件参与振荡器或延迟电路的设计；
4. RF 应用：适用于射频模块中的匹配网络及能量存储环节；
5. 工业控制：用于各种电机驱动器和变频器中的关键位置以确保系统可靠性。
VJ1206Y681MXXPW1BC
VJ1206Y681MXAPW1C
VJ1206Y681MXAW1BC
