时间：2025/6/21 21:03:31
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VJ1206Y563MXBMC 是一款由 Vishay 公司生产的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。该型号设计用于一般用途的直流耦合、旁路以及噪声滤波等应用，具有体积小、重量轻和高频性能优良的特点。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2 mm x 1.6 mm)，适用于高密度电路板布局。
VJ1206Y563MXBMC 的标称容量为 560pF，工作电压范围符合行业标准，广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。由于采用了 Y5V 介质材料，其温度稳定性和容值变化范围需根据具体应用场景进行选择和优化。
标称容量：560pF
额定电压：50V
公差：±20%
封装尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
直流偏压特性：有显著影响
ESR（等效串联电阻）：低
频率范围：适用于低频至中频应用
VJ1206Y563MXBMC 的主要特点是体积小巧，适合表面贴装技术 (SMT) 的生产需求。Y5V 介质材料赋予其较高的容量密度，但同时也带来了较大的温度系数和直流偏压效应，因此在设计中需要特别关注这些因素对实际容值的影响。
此外，该电容器具备良好的自愈性能，在过压条件下能够减少永久性损坏的风险。其低 ESR 特性使其非常适合用作电源去耦和信号滤波。同时，作为 MLCC 类型的电容器，它还表现出较低的寄生电感，从而提高了高频条件下的稳定性。
需要注意的是，Y5V 材料的容值会随着温度和施加电压的变化而显著改变，因此建议仅在对容值精度要求不高的场合使用此型号。
VJ1206Y563MXBMC 广泛应用于各种电子设备中，尤其是在那些需要紧凑型无源元件的场景。常见的应用包括：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑及电视。
2. 工业控制系统中的信号调理电路。
3. 通信设备中的射频前端匹配网络。
4. 音频设备中的耦合与退耦功能。
5. 数据存储设备中的噪声抑制。
由于其低成本和高容量密度，VJ1206Y563MXBMC 成为许多工程师在非精密容值应用中的首选解决方案。
VJ1206Y563KXBMK, C1206C563M4RACTU, GRM31CR61E563KA12L
