时间：2025/6/17 13:01:10
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VJ1206Y563MXAPW1BC 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 电介质系列。该型号的电容器具有小体积和高可靠性的特点，广泛应用于需要高频滤波、耦合或旁路功能的电路中。其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），适合自动化贴片生产工艺。
这种 MLCC 的设计使其在特定频率范围内能够提供稳定的性能，尽管 Y5V 材料的温度特性可能在较宽的温度范围内波动较大。
额定电压：50V
标称电容值：560pF
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
封装尺寸：1206英寸
电介质类型：Y5V
ESR(等效串联电阻)：低
DF(耗散因数)：低
VJ1206Y563MXAPW1BC 具有以下主要特性：
1. 小型化设计，适合紧凑型电子设备。
2. 使用 Y5V 电介质，能够在较低成本下实现较高的电容密度。
3. 高可靠性，适用于工业及消费类电子产品。
4. 稳定的电气性能，在高频条件下表现良好。
5. 表面贴装技术(SMD)封装，支持高效的自动化装配工艺。
6. 温度系数较大，因此在对温度稳定性要求较高的场合需谨慎使用。
该型号的电容器常用于以下场景：
1. 高频电路中的滤波和去耦。
2. RF（射频）模块中的信号耦合。
3. 开关电源中的噪声抑制。
4. 消费类电子产品中的电源旁路。
5. 工业控制设备中的高频信号处理。
VJ1206Y563MXAPW1BC 凭借其良好的电气特性和小型化设计，成为众多高频电路设计中的理想选择。
VJ1206Y563MXPW1BC
VJ1206Y563MXPW1B
C1206Y5V563M7RAC
C1206Y5V563M5RAC
