时间：2025/5/29 13:26:20
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VJ1206Y563KXBCW1BC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该型号的电容器具有高容值特性，适用于需要较大电容值但对温度稳定性要求不高的应用场景。其封装尺寸为 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm)，适合自动化装配工艺。
此电容器通常用于电源滤波、去耦以及一般性电子电路中的信号耦合和旁路等功能。
电容量：56μF
额定电压：6.3V
容许误差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
介质材料：Y5V
封装形式：1206英寸
端子材料：锡铅合金
耐焊接热：260℃, 10秒
VJ1206Y563KXBCW1BC 使用 Y5V 介质材料，这种材料能够提供较高的电容密度，非常适合在有限空间内实现较大的电容量。然而，Y5V 材料的温度系数较差，在不同温度下电容值会有显著变化，因此不适合对温度稳定性有较高要求的应用场景。
该型号支持表面贴装工艺，便于大规模生产，并且具备良好的机械稳定性和抗振动能力。
此外，由于其较大的电容值，它特别适合应用于直流支撑或低频滤波等场合，但不建议用作高频应用中的电容器。
VJ1206Y563KXBCW1BC 常见于消费类电子产品中，例如电视、音响设备、家用电器等。具体应用包括：
1. 电源电路中的滤波器组件。
2. 集成电路的去耦电容以减少噪声干扰。
3. 模拟电路中的信号耦合与旁路功能。
4. 电机驱动和其他功率转换模块中的能量储存部件。
VJ1206Y563K10C, VJ1206Y563M Decompiled
