型号：RM500DZ-M
　　制造商：Rosenberger
　　连接器类型：射频同轴连接器
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC 至 67 GHz
　　电压驻波比（VSWR）：≤1.25（典型值）
　　插入损耗：≤0.5 dB @ 40 GHz
　　耐压：300 V RMS
　　接触电阻：< 5 mΩ
　　绝缘电阻：> 5 GΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔焊接
　　端接方式：PCB 板载
　　耦合机制：推拉式锁定
　　寿命：≥500次插拔循环
　　防护等级：IP55（配合对应配对件）
　　材质：主体为高强度工程塑料或金属合金，中心导体镀金

RM500DZ-M射频连接器的核心特性之一是其超宽带高频性能，能够稳定支持从直流到67GHz的信号传输，覆盖了微波至毫米波的关键频段，满足现代高速通信系统对带宽日益增长的需求。这一特性使其在5G基站前端模块、毫米波雷达、高频测试探针卡等应用中表现出色。其优化的内部几何结构设计最大限度地减少了信号反射和串扰，从而实现了极低的插入损耗和优异的回波损耗表现，在40GHz下插入损耗低于0.5dB，保证了信号完整性。
　　另一个显著特点是其高密度与小型化设计。RM500DZ-M采用紧凑型封装，适用于高引脚数、小间距的PCB布局环境，特别适合用于多通道射频集成模块中。相比传统SMA或2.92mm连接器，它节省了大量PCB空间，有助于缩小整机体积，提高系统集成度。此外，其推拉式锁紧机构提供了可靠的机械连接，防止因振动或意外触碰导致的断连，同时支持盲插操作，便于自动化装配和现场维护。
　　在环境适应性方面，RM500DZ-M具备出色的温度稳定性和抗腐蚀能力。经过严格的环境测试验证，可在-55°C至+125°C的极端温度范围内正常工作，适用于工业级和军用级应用场景。镀金中心导体不仅提高了导电性能，还增强了抗氧化和耐磨能力，确保多次插拔后仍保持良好电气接触。外壳具备良好的电磁屏蔽效果，能有效抑制外部干扰，维持高频信号的纯净度，提升系统整体EMC性能。
　　最后，该连接器具有高度的可制造性和兼容性。支持SMT或通孔焊接工艺，便于与现有贴片生产线集成，降低生产成本。同时，Rosenberger提供完整的配套产品线，包括对应插座、电缆组件和测试夹具，确保系统级匹配与互操作性。

RM500DZ-M广泛应用于需要高频、高密度和高可靠性的射频互连场景。主要应用领域包括5G无线通信基础设施，如毫米波AAU（有源天线单元）、射频前端模块和波束成形芯片组之间的高速互联；在测试与测量设备中，用于矢量网络分析仪（VNA）、高频示波器和自动测试设备（ATE）的探针接口或模块化连接；在航空航天与国防领域，适用于相控阵雷达、卫星通信终端和电子战系统中的高频信号传输链路。
　　此外，该连接器也常用于高速数字系统中作为差分对或单端射频通道的物理层接口，例如在高性能计算（HPC）和数据中心内的光模块驱动电路或SerDes通道中。其优异的信号完整性表现使其成为毫米波成像系统、汽车雷达传感器（77GHz以上）以及科研级低温测量装置中的理想选择。由于支持表面贴装工艺，RM500DZ-M还可用于批量生产的消费类高端电子产品，如AR/VR头显设备中的高频传感模块互联。