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VJ1206Y473MXBMP 发布时间 时间:2025/6/14 18:45:06 查看 阅读:4

VJ1206Y473MXBMP是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所的GRM系列。该型号采用X5R介质材料,具有良好的温度特性,在工作温度范围内容量变化较小。适用于需要高稳定性和高频性能的电路设计。
  其封装尺寸为1206英寸标准封装,适合表面贴装技术(SMT)应用。这种电容器广泛用于滤波、耦合和旁路等电路中。

参数

型号:VJ1206Y473MXBMP
  容值:4.7μF
  额定电压:6.3V
  封装:1206英寸
  介质材料:X5R
  工作温度范围:-55℃至+85℃
  公差:±20%
  ESR:低
  频率特性:良好

特性

VJ1206Y473MXBMP采用了X5R介质材料,因此在-55°C到+85°C的工作温度范围内,其容量变化率小于±15%,非常适合对温度稳定性要求较高的应用场景。
  此外,该型号具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够提供优异的高频性能。
  由于其较大的1206封装尺寸,相比更小尺寸的元件,它具有更高的机械强度和更好的焊接可靠性,特别适合工业级或恶劣环境下的使用。
  VJ1206Y473MXBMP符合RoHS标准,环保无铅,适用于绿色电子产品设计。
  同时,其±20%的公差使得它能够在大多数通用电路中实现成本效益与性能的平衡。

应用

VJ1206Y473MXBMP适用于多种电子设备中的滤波、耦合和去耦电路。具体应用包括:
  1. 电源电路中的去耦电容,用以抑制电源噪声并稳定电压。
  2. 音频放大器中的耦合电容,用于隔离直流信号并传递交流音频信号。
  3. 模拟电路中的滤波电容,例如低通滤波器和高通滤波器中的关键元件。
  4. 数字电路中的退耦电容,用以减少数字信号开关过程中产生的瞬态电流对供电系统的影响。
  5. 在通信设备、消费类电子产品和工业控制系统的各种场景中均可找到其身影。

替代型号

VJ1206Y473KXBMP
  VJ1206P474KBB
  GRM32C8R1H474KA12D

VJ1206Y473MXBMP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.82478卷带(TR)
  • 系列VJ Hi-Rel
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-