VJ1206Y183KXBAP是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和去耦场景。
这款电容器采用X7R介质材料,具有温度补偿特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。其小型化设计使其非常适合对空间要求严格的电路布局。
封装尺寸:1206
电容值:18pF
额定电压:50V
耐压范围:50V
公差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL(等效串联电感):<0.4nH
ESR(等效串联电阻):<0.03Ω
VJ1206Y183KXBAP使用了先进的多层陶瓷技术,确保了高精度和低损耗性能。
该型号的X7R介质材料提供了良好的温度稳定性和抗老化能力,即使在极端环境条件下也能维持性能。
此外,它的高Q值和低ESR特性使得它成为高频电路中滤波和信号处理的理想选择。
VJ1206Y183KXBAP支持表面贴装工艺(SMD),能够适应高效的自动化生产线,提高生产效率并降低制造成本。
该电容器广泛应用于射频模块、无线通信设备、智能手机和其他便携式电子产品中。
在电源管理方面,它可用于平滑输出电压、去除噪声和纹波,从而保证系统稳定性。
同时,它也常被用作音频电路中的耦合元件,以实现信号隔离或传输。
其他典型应用场景包括振荡器、定时电路以及高速数据线的保护。
C1206X7R1E4P5B183K
EE1206X7R1E50V183K