VJ1206Y153JXBCW1BC是一款表面贴装技术(SMT)陶瓷电容器,属于C0G/NP0介质类型的多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号具有高稳定性和低损耗特性,适用于需要高频性能和高稳定性的电路应用。这种电容器适合各种工业、通信和消费类电子产品,提供出色的温度稳定性和频率响应。
这款器件的封装尺寸为1206英寸(约3.2mm x 1.6mm),其额定电压和电容值具体参数在后续参数中列出。
封装:1206英寸
电容值:15pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:C0G/NP0
ESR:非常低
频率特性:优异
VJ1206Y153JXBCW1BC采用了C0G介质,确保其具备极高的温度稳定性,电容量随温度变化小于±30ppm/℃,非常适合精密电路设计。
此外,该电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其能够在高频应用中保持稳定的性能。
它的结构坚固,能够承受焊接过程中的热冲击,并且符合RoHS标准,环保无铅。
VJ1206Y153JXBCW1BC支持自动拾放设备进行高效装配,是现代电子制造的理想选择。
这款电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路和振荡电路中。由于其高频特性和稳定性,它特别适合射频(RF)模块、无线通信设备、医疗电子设备、音频处理设备以及其他对性能要求较高的领域。
同时,它也可以用于电源管理电路中的噪声抑制以及信号调理电路中的阻抗匹配。
VJ1206Y153KXBCW1BC
VJ1206Y152JXBCW1BC
GRM188R71H153JA01D