您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ1206Y123MXBMP

VJ1206Y123MXBMP 发布时间 时间:2025/7/3 12:22:48 查看 阅读:11

VJ1206Y123MXBMP 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用表面贴装技术,适用于各种高频电路和电源管理应用。该型号属于GRM系列,具有高可靠性和优异的温度稳定性,适合在严苛环境下使用。
  这款电容器主要应用于消费电子、通信设备以及汽车电子领域,能够有效滤波、旁路和耦合信号。其紧凑的设计和卓越的电气性能使其成为现代电子设计中的理想选择。

参数

容量:120pF
  额定电压:50V
  封装:1206
  公差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置:低
  ESR:极低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ1206Y123MXBMP 的主要特性包括:
  1. 高稳定性和低损耗:由于采用C0G介质材料,该电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值,并具有极低的介质损耗。
  2. 小型化设计:1206封装使得该元件非常适合空间受限的应用场景,同时确保良好的机械强度。
  3. 优异的频率响应:即使在高频条件下,该型号也能提供稳定的性能,适用于射频和高速数字电路。
  4. 高可靠性:经过严格的质量控制流程制造,具备抗振动和抗冲击能力,延长使用寿命。
  5. 环保合规:符合RoHS标准,无铅焊接兼容,支持绿色制造。

应用

VJ1206Y123MXBMP 广泛应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于去除电源或信号中的噪声干扰,提高系统稳定性。
  2. 耦合与解耦:在放大器和振荡器中起到信号传递或抑制直流成分的作用。
  3. 射频模块:在无线通信设备中作为匹配网络的一部分,优化传输效率。
  4. 汽车电子:在发动机控制单元(ECU)、信息娱乐系统等需要高可靠性的环境中使用。
  5. 工业设备:如变频器、伺服驱动器中的高频去耦应用。

替代型号

VJ1206Y123MJBMK
  VJ1206Y123MXBJP
  CCG1206CNP01H120J

VJ1206Y123MXBMP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ1206Y123MXBMP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.58069卷带(TR)
  • 系列VJ Hi-Rel
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-