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VJ1206Y123JLJAJ32 发布时间 时间:2025/6/28 14:27:40 查看 阅读:7

VJ1206Y123JLJAJ32 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 C0G 温度特性系列,具有极佳的温度稳定性和低损耗性能,适合高频率和高稳定性要求的场景。
  其封装尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),适用于自动化贴装工艺,并且在工业、通信及消费类电子领域广泛应用。

参数

标称电容值:12pF
  额定电压:50V
  温度系数:C0G(NPO)
  封装尺寸:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  公差:±0.25pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:低影响
  绝缘电阻:高于 1000MΩ

特性

VJ1206Y123JLJAJ32 具备优秀的电气特性和机械性能。作为 C0G 类型的 MLCC,它的温度系数接近于零,能够在宽广的工作温度范围内保持稳定的电容值,从而避免了因环境温度变化而导致的性能波动。
  此外,该元件采用 X7R 或 NP0 级别的陶瓷介质材料制造,确保在高频条件下依然具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。这使得它非常适合用于射频电路、时钟电路以及需要高 Q 值的谐振回路中。
  由于其小体积和坚固的结构设计,此电容器可以轻松应对现代电子产品对紧凑空间布局的需求。同时,它也符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。

应用

VJ1206Y123JLJAJ32 广泛应用于各类电子设备中,特别是在需要高稳定性和高频率响应的场合。典型的应用包括:
  1. 射频滤波器中的匹配网络
  2. 振荡器和倍频器中的谐振电路
  3. 高速数字信号传输线上的耦合与隔离
  4. 微处理器电源系统的去耦电容
  5. 工业控制设备中的抗干扰保护
  6. 通信基站中的前端模块
  7. 医疗设备和测试仪器中的精密模拟电路
  凭借其出色的性能表现,该型号成为许多高性能需求场景的理想选择。

替代型号

VJ1206Y123KLJAJ32
  VJ1206Y123JLJBJ32
  GRM188R60J120KA12L
  DMJ1206Y123JLJAJ32

VJ1206Y123JLJAJ32参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ Pb-Bearing
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-