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VJ1206Y122JXBMP 发布时间 时间:2025/5/22 11:52:17 查看 阅读:3

VJ1206Y122JXBMP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的GRM系列。这种电容器采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量特性,适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的耦合、滤波和退耦场景。
  该型号遵循严格的尺寸标准,外形尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),并且其端电极使用了耐焊锡热设计,能够承受回流焊接工艺。

参数

封装:1206英寸
  电容值:120nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  直流偏置特性:适中
  ESL:低
  ESR:低

特性

VJ1206Y122JXBMP 具有稳定的电气性能,在宽温度范围内表现出较小的电容量变化。X7R介质使其能够在-55°C到+125°C的工作温度区间内保持良好的稳定性。此外,这款电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而确保在高频电路中的优异表现。
  由于采用了耐焊锡热设计,该型号可以适应现代表面贴装技术(SMT)的要求,并且能够在多次回流焊接过程中保持结构完整性和电气特性。同时,它符合RoHS标准,满足环保要求。
  另外,VJ1206Y122JXBMP 的小型化设计有助于节省PCB空间,非常适合对体积敏感的应用场合。不过需要注意的是,尽管该型号具有一定的抗直流偏置能力,但在高直流电压下仍可能会出现容量下降的情况,因此在具体应用时需要考虑这一点。

应用

VJ1206Y122JXBMP 常用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及退耦等领域。例如,在音频放大器中,它可以用来消除电源中的纹波;在射频电路中,可用于匹配网络或旁路高频干扰;在微控制器单元(MCU)周围,可以用作去耦电容以保证稳定的供电电压。
  此外,由于其优良的温度特性和可靠性,这款电容器也被广泛应用于汽车电子、工业自动化设备和家用电器中,尤其是在需要高性能和高可靠性的场景下。

替代型号

VJ1206Y122KXBRMP
  VJ1206Y122MXB2MP
  GRM188R60J120KA01D

VJ1206Y122JXBMP参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.89801卷带(TR)
  • 系列VJ Hi-Rel
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1200 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-