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VJ1206V333MXXPW1BC 发布时间 时间:2025/5/24 11:23:30 查看 阅读:15

VJ1206V333MXXPW1BC 是由村田制作所(Murata)生产的一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该型号采用了X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费电子、工业和汽车应用。其封装尺寸为1206英寸(3.2mm x 1.6mm),适合表面贴装技术(SMT)。该电容器支持自动化的生产线操作,并在高频环境下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。

参数

型号:VJ1206V333MXXPW1BC
  封装:1206英寸(3.2mm x 1.6mm)
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  DC偏置特性:中等影响
  阻抗:低
  等效串联电阻(ESR):极低
  等效串联电感(ESL):低

特性

VJ1206V333MXXPW1BC 的主要特性包括高可靠性和良好的温度稳定性。X7R介质材料保证了电容器在-55°C到+125°C的工作温度范围内具有稳定的性能。此外,该型号采用多层陶瓷结构,能够在高频条件下提供较低的阻抗,同时保持较小的体积。它还具有出色的自愈特性和较长的使用寿命,非常适合需要长时间运行的应用环境。
  VJ1206V333MXXPW1BC 在设计上优化了其DC偏置特性,尽管仍会受到一定的容量变化影响,但这种影响被控制在合理范围内,确保其在动态负载条件下的性能表现依然可靠。
  此外,由于其表面贴装封装形式,可以方便地应用于自动化生产设备,提高了装配效率并降低了生产成本。

应用

该型号广泛用于多种电子产品中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品中的滤波和去耦功能,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
  2. 工业设备中的电源电路、信号调理模块及噪声抑制。
  3. 汽车电子系统中的稳压模块、传感器接口及通信系统。
  4. 射频(RF)和无线通信领域的匹配网络、谐振电路及滤波器组件。
  5. 数据处理设备中的高速数字信号完整性管理。

替代型号

VJ1206V333MXACW1BC
  VJ1206V333MXTKW1BC
  GRM31CR61E330JA01D

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VJ1206V333MXXPW1BC参数

  • 制造商Vishay
  • 产品种类多层陶瓷电容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 电容0.033 uF
  • 容差20 %
  • 电压额定值25 Volts
  • 温度系数/代码Y5V
  • 外壳代码 - in1206
  • 外壳代码 - mm3216
  • 工作温度范围- 25 C to + 85 C
  • 产品General Type MLCCs
  • 封装Reel
  • Capacitance - nF33 nF
  • Capacitance - pF33000 pF
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.8 mm H
  • 封装 / 箱体1206 (3216 metric)
  • 系列VJ1206
  • 工厂包装数量15000
  • 端接类型SMD/SMT