VJ1206V183ZXQPW1BC 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,通常用于滤波、去耦和信号耦合等应用中。其小型化设计使其非常适合在空间受限的应用场合中使用,同时具备良好的温度稳定性和频率响应特性。
该型号的封装形式为 1206 英寸标准尺寸,适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺,便于自动化生产和装配。Vishay 的 MLCC 系列以其卓越的质量和广泛的规格范围而闻名,能够满足消费电子、工业控制以及通信设备等多种领域的需求。
型号:VJ1206V183ZXQPW1BC
封装:1206
容值:18pF
额定电压:50V
耐压等级:DC 50V
精度等级:±5%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
介电材料:陶瓷
绝缘电阻:大于 1000MΩ
ESR(等效串联电阻):小于 0.05Ω
VJ1206V183ZXQPW1BC 的主要特点是其采用了 X7R 温度特性的陶瓷介质,这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持容值的稳定性。此外,其容值精度为 ±5%,确保了电路设计中的高一致性。作为一款表面贴装器件,它具有良好的机械强度和抗振动能力,适合于现代电子产品的严苛环境。
该电容器还具备低 ESR 和低 ESL(等效串联电感),这使得它在高频条件下仍然能够提供出色的性能。由于其小型化的设计,这款电容器特别适合需要高密度组装的 PCB 板,同时也支持回流焊工艺,提高了生产效率和可靠性。
VJ1206V183ZXQPW1BC 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频滤波或电源去耦的场景下表现优异。常见的应用领域包括:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等;
2. 工业控制设备:用于电源模块、信号调理电路等;
3. 通信设备:如基站、路由器、交换机等;
4. 医疗电子:如监护仪、超声设备等;
5. 汽车电子:适用于车载娱乐系统、导航设备等。
其高频特性和稳定性使其成为射频 (RF) 电路设计的理想选择,同时也适用于音频放大器、数据转换器和其他模拟电路中的耦合与旁路功能。
VJ1206V183ZAEQPW1BC
VJ1206V183ZAQWPW1BC
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