VJ1206A562GXAPW1BC 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该系列电容器以高可靠性和稳定性著称,适用于各种工业和商业应用。此型号采用了 X7R 介质材料,具有温度补偿特性,在宽温度范围内表现出稳定的电容值。
该电容器适合用于高频电路中的滤波、耦合、旁路以及储能等用途,其小型化的封装设计非常适合现代电子设备对空间优化的需求。
封装:1206
电容值:5.6nF
额定电压:50V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:3.2mm x 1.6mm
终端类型:镀锡
包装形式:带盘
VJ1206A562GXAPW1BC 的主要特点是其采用 X7R 介质材料,确保了在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温度范围内,电容值的变化保持在 ±15% 以内,从而提供了较高的温度稳定性。
此外,该型号的 1206 封装设计使其非常适用于自动贴片工艺,提高了生产效率。同时,其低 ESL(等效串联电感)和低 ESR(等效串联电阻)特性使其在高频电路中表现优异。
由于其出色的稳定性和可靠性,这种电容器常用于通信设备、音频设备、计算机及其外设等领域。
VJ1206A562GXAPW1BC 广泛应用于需要高性能电容器的场景,例如电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及 RF 和微波电路中的匹配网络等。
具体应用场景包括但不限于:
- 工业控制系统的电源模块
- 音频放大器中的信号耦合
- 数字电路中的去耦
- 无线通信设备中的射频电路
- 汽车电子系统中的滤波组件
VJ1206A562KXAPW1BC
VJ1206B562KXAPW1BC
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