时间：2025/6/17 16:37:10
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VJ1206A561GXQPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。它具有较高的稳定性和可靠性，适合应用于各种消费类电子、通信设备和工业控制等领域。此型号采用紧凑的 1206 尺寸封装，符合 RoHS 标准并支持无铅焊接工艺。
该电容器在直流偏置下的性能较为出色，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装尺寸：1206
标称电容值：56pF
额定电压：50V
公差：±1%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESL（等效串联电感）：≤0.8nH
ESR（等效串联电阻）：≤0.03Ω
VJ1206A561GXQPW1BC 具备高可靠性和优异的电气性能，特别适用于高频电路中。其 X7R 介质材料能够确保电容值在温度变化时保持相对稳定，同时具备较低的直流偏置效应。
该型号使用了先进的多层陶瓷技术制造而成，具有较小的外形尺寸和轻量化设计，非常适配现代化小型化电子设备的需求。
此外，它的高耐压能力使其可以承受瞬间高压冲击，从而提高系统的整体稳定性与安全性。
由于采用了无铅端电极及环保材料，因此也满足全球主要市场的环保法规要求。
这种电容器通常用于滤波、耦合、旁路以及谐振电路等多种应用场景。具体包括但不限于以下领域：
- 音频设备中的信号耦合和滤波
- 工业控制设备中的电源滤波
- 消费类电子产品中的高频去耦
- 无线通信模块中的匹配网络
- 数据采集系统中的抗干扰处理
VJ1206A561GXQPW1BC 的高精度和小体积使其成为许多高性能电子产品设计的理想选择。
VJ1206A561GXPBTAQ1C
VJ1206A561GXQPW1AC
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