时间：2025/7/2 15:56:18
阅读：16
VJ1206A470KXBAT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。该型号的电容器具有高稳定性和良好的温度特性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制等应用领域。
其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），额定电压和容量参数适中，能够满足大多数电路设计需求。
电容值：470pF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装形式：1206英寸（3.2mm x 1.6mm）
端头材料：锡/铅合金
VJ1206A470KXBAT 使用了 X7R 介质材料，这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，并且在直流偏置下的容量变化较小。
1206 封装使其适合用于需要较高电流承载能力和机械强度的应用场景。
由于采用了无铅工艺制造，符合 RoHS 标准，因此非常适合现代环保要求较高的电子产品。
此外，该型号还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而能够提供更佳的高频性能，减少信号损失和干扰。
VJ1206A470KXBAT 主要应用于滤波、耦合、旁路以及谐振电路中。例如，在电源模块中作为输入输出滤波器元件；在射频电路中作为匹配网络的一部分；或者在音频放大器电路中用作耦合电容以隔直流信号。
它也广泛应用于无线通信模块、汽车电子系统、家用电器控制器以及其他对稳定性有较高要求的电子设备中。
VJ1206A471KXBAT
VJ1206B470KXBAT
C0G1206A470KXBAT
