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C0603X332J1GAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 15:37:41 查看 阅读:4

C0603X332J1GAC7867 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸,通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路中,尤其是在需要滤波、耦合或去耦功能的场景。
  这款电容器采用 X7R 介质材料,具备良好的温度稳定性和容量变化特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能表现。

参数

封装:0603
  容值:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:0.3nH
  ESR:10mΩ

特性

C0603X332J1GAC7867 的主要特点是其小型化设计和高性能表现。作为 MLCC 类型的电容器,它具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而能够提供快速的响应速度和高效的高频性能。
  此外,由于使用了 X7R 介质材料,此电容器在不同温度条件下的容量变化非常小,确保了其在动态环境中的可靠性。
  其 ±5% 的容值公差使其适用于对精度要求较高的应用,而高达 50V 的额定电压则支持多种电源管理及信号处理场景。
  这种型号的电容器还非常适合批量生产,因为它的表面贴装封装形式可以与自动化的 SMT 装配工艺完美兼容。

应用

C0603X332J1GAC7867 广泛应用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中。常见的应用场景包括:
  - 电源滤波和去耦:为 IC 或其他敏感元件提供稳定的电源输入。
  - 高频信号处理:在射频 (RF) 和无线通信电路中用作匹配网络或滤波器组件。
  - 振荡器和时钟电路:帮助生成精确的频率信号。
  - 数据转换器 (ADC/DAC) 接口:优化模拟和数字信号之间的传输质量。
  由于其小巧的体积和出色的电气性能,该电容器也经常被用于便携式设备(如智能手机和平板电脑)以及汽车电子系统中的紧凑型设计。

替代型号

C0603C332J1GACTU,C0603X332K1GAC7943

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C0603X332J1GAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.98291卷带(TR)
  • 系列SMD Comm C0G Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-