VJ1206A2R2CXBAT 是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。它采用陶瓷介质制成,具有高稳定性和良好的频率响应性能。该型号广泛应用于各种消费类电子设备、通信设备以及工业控制系统中,主要用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
该型号的尺寸为 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),额定电压和电容值在具体数据表中有明确标示,适合需要较高可靠性的应用场合。
封装:1206
电容值:2.2μF
额定电压:50V
温度特性:X7R
耐压范围:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻:≥1000MΩ
DF(耗散因数):≤1%(1kHz 下)
VJ1206A2R2CXBAT 具有以下显著特点:
1. 高可靠性:基于 X7R 温度特性的陶瓷材料保证了其在宽温范围内仍能保持稳定的电气性能。
2. 小型化设计:1206 封装使得该电容器非常适合用于对空间要求较高的电路板设计。
3. 良好的频率特性:由于采用了高质量的陶瓷介质,该型号在高频下依然具备较低的 ESR 和 ESL 值。
4. 宽泛的工作温度范围:从 -55℃ 到 +125℃ 的工作温度使其能够适应多种环境条件。
5. 稳定的容量:即使在不同的直流偏置条件下,也能维持相对稳定的电容值。
这些特性使 VJ1206A2R2CXBAT 成为众多应用中的理想选择,特别是在需要高性能和高稳定性的场景中。
VJ1206A2R2CXBAT 可用于以下典型应用场景:
1. 滤波电路:在电源输入端使用以减少噪声和纹波,提高系统的稳定性。
2. 去耦电路:在 IC 或其他敏感器件的电源引脚附近提供局部能量存储,抑制高频干扰。
3. 信号耦合:用于音频或射频电路中,连接不同级之间的信号传输而不影响直流偏置。
4. 工业控制:适用于电机驱动器、PLC 等工业自动化设备中的电源管理部分。
5. 消费电子:智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源和信号处理模块。
6. 通信设备:基站、路由器以及其他网络设备中的高频信号路径。
VJ1206A2R2CXBAT, GRM31BR61E2R2KX01D, KPM1206X7R1A226MAT2