时间：2025/6/17 4:55:40
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VJ1206A221KXAMT/1206-221 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高密度电路设计。该型号遵循 EIA 1206 封装标准，具有良好的电气稳定性和低等效串联电阻 (ESR)，适合用作去耦、滤波以及信号调节等应用。
这种电容器采用了先进的陶瓷介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，同时具备高耐压特性，使其成为许多工业和消费类电子产品的理想选择。
封装：1206
电容值：22pF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质类型：C0G/NP0
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
1. 使用 C0G/NP0 类型的陶瓷介质，提供极高的温度稳定性与低老化特性。
2. 小巧的 1206 封装形式，便于自动化生产和高密度 PCB 布局。
3. 高品质因数 Q 值，确保在高频应用场景中的优良性能。
4. 公差为 ±10%，保证了较高的精度，减少了设计误差。
5. 支持恶劣环境下的长期运行，工作温度范围从 -55°C 到 +125°C。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的信号滤波和匹配网络。
2. 数字电路中的电源去耦和旁路功能。
3. 工业控制系统的噪声抑制和稳定性增强。
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑的电源管理模块。
5. 医疗设备和汽车电子系统中需要高可靠性的场景。
VJ1206A221KXACT, GRM31CR71E220JA01D, K1206C220J500NT
