VJ1206A182KXXPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名电子元器件制造商生产。该型号属于X7R介质系列,具有较高的稳定性和可靠性,适用于商业及工业级应用环境。这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦电路中。
容值:0.1μF
额定电压:50V
封装:1206
尺寸(英寸):0.120×0.060
尺寸(毫米):3.2×1.6
介质材料:X7R
公差:±10%
温度特性:-55°C 到 +125°C,容量变化不超过 ±15%
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
直流偏置特性:适中
ESL(等效串联电感):低
ESR(等效串联电阻):低
VJ1206A182KXXPW1BC 属于高性能 MLCC 系列,采用 X7R 介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。
其主要特性包括:高容值稳定性、较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),从而使其适合高频应用场景。
此外,它具备良好的抗机械应力能力,可确保在恶劣环境中长期可靠运行。
由于其体积小巧且支持自动化表面贴装工艺,非常适合用于现代紧凑型电子设备的设计。
VJ1206A182KXXPW1BC 主要用于需要高性能和高稳定性的电子电路中。典型的应用领域包括:
1. 数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
2. 模拟信号处理电路中的耦合与旁路。
3. 开关电源和 DC-DC 转换器中的输入输出滤波。
4. 音频设备中的高频滤波和信号调理。
5. 工业控制系统的电源管理和信号隔离。
6. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
VJ1206B182KXXPW1BC
C0G1206A182K
KEMET C0805C182K
TDK C1608X7R1E182K