时间：2025/7/10 11:22:36
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VJ0805Y682KXCAP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频和高稳定性的电路设计。该型号采用 Y5V 介质材料，具有较高的容量-体积比，适合用于滤波、耦合、退耦等场景。
其外形尺寸符合 EIA 0805 标准，适合自动化贴片工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：0805
电容值：68μF
额定电压：6.3V
耐压范围：4V 至 10V
介质类型：Y5V
精度等级：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR（等效串联电阻）：≤0.1Ω
VJ0805Y682KXCAP 的主要特性包括：
1. 高容量密度：通过优化内部结构设计，在小型化封装中实现了较大的电容值。
2. 稳定性：尽管使用了 Y5V 介质，但其在常温下的性能表现良好，能够满足大多数一般性应用需求。
3. 良好的频率特性：在高频环境下仍能保持较低的阻抗，确保信号完整性。
4. 可靠性：经过严格的质量检测流程，保证在各种复杂环境下的长期稳定运行。
5. 易于加工：标准的 0805 封装形式支持高速 SMT 贴装，显著提高生产效率。
该电容器适用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与退耦，例如手机充电器、平板电脑等。
2. 工业控制系统中的信号调理电路，如传感器接口或数据采集系统。
3. 音频设备中的耦合与旁路功能，以减少噪声干扰。
4. 通信模块中的高频信号处理部分，保障信号传输质量。
由于其较高的容量和适中的额定电压，特别适合需要较大储能且工作条件较为平稳的应用场合。
VJ0805Y681KXCAP
VJ0805Y683KXCAP
GRM157R71C685KE9L
