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GA0805H822KBXBT31G 发布时间 时间:2025/5/29 12:06:29 查看 阅读:10

GA0805H822KBXBT31G 是一款高性能的存储芯片,通常用于数据记录、缓存以及其他需要大容量存储的应用场景。该芯片采用先进的制程工艺制造,具有高可靠性、低功耗以及快速的数据传输能力。
  这款芯片主要应用于嵌入式系统、工业控制设备和消费类电子产品中,能够提供稳定的数据存储性能。

参数

类型:NOR Flash
  容量:8 Mb
  电压范围:2.7 V 至 3.6 V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:BGA
  数据保存时间:20 年
  擦写周期:100,000 次
  接口类型:SPI

特性

GA0805H822KBXBT31G 具备以下主要特性:
  1. 高速 SPI 接口支持高达 108 MHz 的时钟频率,确保快速数据传输。
  2. 内置 ECC(错误校正码)引擎,提升数据完整性和可靠性。
  3. 支持多种保护机制,如软件写保护和硬件写保护,有效防止数据意外修改。
  4. 低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合对功耗敏感的应用。
  5. 提供灵活的分区选项,方便用户根据需求分配存储区域。
  6. 工业级的工作温度范围,能够在恶劣环境下正常运行。

应用

该芯片适用于多种领域,包括但不限于:
  1. 工业控制:用于存储固件和关键数据,保证设备长期稳定运行。
  2. 消费电子:例如智能家电、数码相机等,作为程序代码和配置参数的存储介质。
  3. 物联网设备:为传感器节点或其他边缘设备提供可靠的数据存储功能。
  4. 医疗设备:用于记录患者数据或设备日志信息,要求高度准确和安全。

替代型号

GA0805H822KCYT31G
  GA0805H822KCXT31G

GA0805H822KBXBT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-