VJ0805Y681MXXMC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该型号属于 GRM 系列,采用 Y5V 介质材料,适用于需要高容量但对温度稳定性要求较低的电路。此电容器具有小尺寸和高可靠性特点,适合消费电子、通信设备和工业应用中的直流支撑和去耦用途。
其外形尺寸为 0805 英寸标准封装,便于表面贴装技术(SMT)工艺使用,并符合 RoHS 标准,确保环保合规性。由于 Y5V 材料的特性,该电容器在温度变化范围内的容量会有所波动,因此主要应用于非关键性电路或对成本敏感的设计。
封装:0805
电容值:6.8μF
额定电压:10V
公差:20%
工作温度范围:-30°C 至 +85°C
介质材料:Y5V
ESR:不详(需查阅具体数据表)
频率特性:容量可能随频率增加而下降
外形尺寸:2.0mm x 1.25mm
1. 小型化设计,适合高密度电路板布局。
2. 使用 Y5V 介质材料,在相同体积下实现更高容量。
3. 高性价比,适用于非关键性电路或对成本敏感的应用。
4. 具有良好的抗振动和抗冲击性能,适合各种恶劣环境。
5. 支持高效的 SMT 贴装工艺,提高生产效率。
6. 符合 RoHS 标准,满足现代电子产品对环保的要求。
7. 由于采用 Y5V 介质,容量在温度变化范围内会有较大波动(通常在 -30°C 至 +85°C 的范围内),因此不适合需要高精度温度稳定性的场合。
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦功能。
2. 移动通信设备中的信号调节与电源管理。
3. 工业控制设备中的低频旁路应用。
4. 计算机主板及其他数字电路中的噪声抑制。
5. LED 照明系统中的电能储存及平滑处理。
6. 电池供电设备中的能量缓冲组件。
7. 各种低成本、小型化设计的电子装置中作为辅助电容元件。
VJ0805Y681MXHC, VJ0805Z681MXXNC, C0805C680M4RACTU, GRM21BR61E681MA01D