VJ0805Y562KXJPW1BC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。该型号通常用于去耦、滤波和信号旁路等应用,具有高容量密度和小型化设计的特点。其工作电压和温度特性适中,适合在对成本敏感的应用场景下使用。
该电容器的封装尺寸为 0805 英寸,适用于自动化装配工艺,广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
容值:0.56μF
额定电压:16V
封装:0805
公差:±20%
直流偏压特性:存在
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
介质材料:Y5V
ESR:较低
耐焊接热:+260℃(10秒)
VJ0805Y562KXJPW1BC 的主要特点是低成本和小体积,非常适合用作高频滤波和电源去耦。由于采用了 Y5V 介质,它在温度变化时的容量稳定性较差,但能提供较高的标称容量。
该型号的直流偏置效应会导致实际容量随施加电压降低,因此在设计过程中需要考虑这一因素以确保电路性能满足要求。
此外,0805 封装提供了良好的机械稳定性和电气连接可靠性,可适应标准回流焊工艺流程。
该电容器常用于以下应用场景:
1. 电源滤波:去除电源中的高频噪声,提高电源质量。
2. 去耦:在集成电路供电引脚附近放置此电容,减少电源纹波和干扰。
3. 信号旁路:为高频信号提供低阻抗通路,改善信号完整性。
4. 消费类电子设备:如电视、音响、游戏机等产品中的电源管理和信号处理模块。
5. 工业控制:例如传感器接口电路或数据采集系统的滤波部分。
VJ0805Y562K16C, Kemet C0805Y5V6H562K, Panasonic ECJ-EYM5E562V