VJ0805Y473MXBAT是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列。该电容器采用X7R介质材料,具有高稳定性和可靠性,适用于各种消费电子、通信设备及工业应用。其设计紧凑,适合在空间受限的电路中使用。
该型号的命名规则包含了对尺寸、容量、耐压和封装方式等信息的描述,其中VJ表示产品系列,0805表示尺寸代码(约2.0mm x 1.25mm),Y47表示标称容量为47pF,3M表示额定电压为50V,XBAT表示特定的应用场景优化,例如抗直流偏置性能或电池相关应用优化。
容量:47pF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(约2.0mm x 1.25mm)
介质材料:X7R
公差:±5%
ESR(等效串联电阻):<10mΩ
温度特性:-55°C至+125°C,容量变化≤±15%
封装形式:表面贴装(SMD)
VJ0805Y473MXBAT具备高可靠性的X7R介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外,其小型化设计非常适合现代电子产品的高密度组装需求。这款电容器还具有低ESR特性,能够有效减少能量损耗并提高电路的整体效率。
由于其针对特定应用场景进行了优化(如标记中的XBAT所示),它可能具备增强的抗直流偏置性能,这使其在电源滤波、信号耦合以及电池管理系统(BMS)中表现出色。同时,该电容器符合RoHS标准,确保了环保与可持续性要求。
VJ0805Y473MXBAT广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。典型应用场景包括:
1. 滤波电路:用于去除电源中的高频噪声,提升系统的稳定性。
2. 耦合与解耦:在放大器或信号处理电路中起到隔直通交的作用。
3. 时钟振荡电路:作为定时元件参与频率生成。
4. 电池管理:由于其优化后的抗直流偏置特性,适合用在锂电池保护电路或新能源汽车的BMS系统中。
5. 射频(RF)前端:提供良好的高频性能,支持无线通信模块。
VJ0805Y473KXBAJ
VJ0805P473MXBAJ
CC0805KRNP047M