时间:2025/11/4 10:16:54
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ADG1308BRUZ-REEL7是Analog Devices(亚德诺半导体)推出的一款高性能、低功耗的单通道8:1模拟多路复用器,采用TSSOP-16封装,并以卷带形式(Reel)供应,适用于自动化贴片生产。该器件专为精密数据采集系统和需要高精度信号切换的应用而设计,能够在宽温度范围内保持出色的线性度与低失真性能。ADG1308BRUZ内部集成八个独立的输入通道和一个公共输出端,通过三位二进制地址线(A0, A1, A2)选择其中一个输入通道与输出端导通。其设计采用了先进的CMOS工艺,具备低导通电阻、低漏电流和高关断隔离度等优点,确保在多种工作条件下实现稳定可靠的信号传输。
该器件支持±5V双电源供电或单电源+5V供电模式,能够处理正负极性信号,广泛应用于工业控制、医疗设备、测试与测量仪器以及通信系统中。ADG1308BRUZ-REEL7具有良好的热稳定性与长期可靠性,符合RoHS环保标准,并通过了无铅认证,适合在严苛环境中长期运行。此外,其小尺寸封装有利于节省PCB空间,提升系统集成度。由于其优异的动态性能和低功耗特性,该芯片也常被用于电池供电设备或对能效要求较高的场合。
型号:ADG1308BRUZ-REEL7
类型:模拟多路复用器/开关
通道数:1:8(单刀八掷)
供电电压:±4.5V 至 ±5.5V 或 +4.5V 至 +5.5V
导通电阻(RON):典型值 60 Ω
导通电阻匹配(ΔRON):典型值 5 Ω
导通电阻平坦度(RFLAT):典型值 5 Ω
输入电压范围:±5 V
开关时间(开启/关闭):典型值 150 ns / 100 ns
关断泄漏电流:最大 1 nA @ 25°C
接通电荷注入:典型值 5 pC
带宽(-3 dB):典型值 450 MHz
串扰(@1 MHz):-75 dB
隔离度(@1 MHz):-70 dB
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
封装类型:TSSOP-16
包装形式:卷带(Reel),7英寸
逻辑接口:兼容TTL/CMOS
ADG1308BRUZ-REEL7具备卓越的模拟开关性能,尤其在导通电阻一致性和平坦度方面表现突出。其典型的导通电阻仅为60Ω,并且在整个输入电压范围内变化极小(RFLAT ≤ 5Ω),这保证了在不同输入电平下信号衰减的一致性,避免因通道切换引入非线性误差,特别适合高精度ADC前端多路复用应用。此外,该器件具有优秀的导通电阻匹配特性(ΔRON ≤ 5Ω),使得多个通道之间的增益偏差极小,在多通道同步采样系统中可显著降低校准复杂度。
在动态性能方面,ADG1308BRUZ-REEL7拥有高达450MHz的-3dB带宽,支持高速模拟信号切换,可用于宽带信号路由场景。其快速开关时间(开启约150ns,关闭约100ns)确保系统响应迅速,提升数据采集效率。同时,器件的电荷注入极低(典型值5pC),减少了开关瞬态对下游电路(如采样保持放大器或ADC)的影响,有助于提高测量精度。
高隔离度(@1MHz时-70dB)和低串扰(-75dB @1MHz)进一步增强了通道间的信号独立性,防止相邻通道干扰,保障系统信噪比。在极端温度条件下(-40°C至+125°C),该芯片仍能维持稳定的电气性能,适用于工业级和汽车级应用场景。其CMOS结构带来极低的静态功耗,待机状态下电源电流低于1μA,非常适合便携式或低功耗系统使用。
逻辑控制端口兼容TTL/CMOS电平,便于与微控制器、FPGA或DSP直接接口,无需额外电平转换。所有数字输入均具备过压保护功能,提升了系统鲁棒性。TSSOP-16封装不仅提供了良好的散热性能,还便于自动化贴装和回流焊接工艺,满足现代高密度PCB设计需求。
ADG1308BRUZ-REEL7广泛应用于需要高精度、低失真模拟信号切换的各种电子系统中。在工业自动化领域,它常用于PLC模块、传感器信号调理单元或多通道数据采集系统(DAQ),实现多个传感器信号轮流送入ADC进行模数转换。在医疗设备中,例如病人监护仪或便携式诊断设备,该芯片可用于多导联生理信号(如ECG、EEG)的选择与切换,凭借其低噪声和高线性度确保生物电信号的准确还原。
在测试与测量仪器中,如数字万用表、示波器前端或自动测试设备(ATE),ADG1308BRUZ-REEL7作为信号路由核心元件,实现不同测试点之间的快速切换,配合高速ADC完成多通道电压测量。其宽带宽和低串扰特性使其适用于高频信号路径管理。
此外,该器件也可用于通信系统中的射频前端信号选择、音频设备中的多路音源切换、电池管理系统(BMS)中多个电芯电压监测通道的轮询采集等场景。由于其支持双电源供电,能够处理双向信号流,因此在需要交流耦合或正负信号传输的应用中尤为适用。对于需要长期稳定运行和高温环境适应性的嵌入式控制系统,该芯片也是理想选择。
ADG1308