VJ0805Y472JXBMP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质系列。这种电容器具有高容值和小型化特点,适用于电源去耦、滤波、信号耦合等通用电子电路应用。其端电极为锡/银合金材质,适合无铅焊接工艺。
该型号的编码遵循了村田制作所的标准命名规则,其中包含了尺寸、介质材料、容值、公差及封装形式等关键信息。
型号:VJ0805Y472JXBMP
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质材料:Y5V
标称容量:47μF
额定电压:6.3V
公差:±20%
温度特性:-30°C to +85°C, 容量变化可达+22%-82%
封装类型:表面贴装器件 (SMD)
工作温度范围:-30°C 至 +125°C
VJ0805Y472JXBMP 的主要特点是其高容量和小型化设计,非常适合用于需要节省空间的电路板布局。Y5V 介质使其能够在较低成本下提供较高的电容量,但代价是较差的温度稳定性和直流偏置特性。此外,由于采用了无铅端电极,这款电容器完全符合 RoHS 标准,支持环保的制造流程。
此电容器适用于一般用途,如电源滤波、去耦以及简单的信号处理场景。不过,由于其温度特性和直流偏置特性限制,不建议将其用于要求高精度或宽温范围的应用中。
在焊接过程中,推荐使用标准回流焊工艺,同时避免过热或机械应力对元件造成损伤。
VJ0805Y472JXBMP 常用于消费类电子产品、家用电器以及工业控制设备中的低频电路。典型应用场景包括:
- 电源电路中的去耦电容
- 模拟信号处理中的耦合与隔直
- 音频放大器的旁路电容
- 简单滤波器设计
由于其较小的尺寸和适中的电气性能,这类 MLCC 在便携式设备和紧凑型 PCB 设计中非常受欢迎。
C0805C475M4RACTU
GRM21BR61E476ME11
KEMCAP105X475K250T
ECQ-V475K6X