时间：2025/6/22 11:23:12
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VJ0805Y391KXCAP 是一种表面贴装类型的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质材料系列。该电容器适用于高频旁路、滤波和去耦应用，其小型化设计使其非常适合用于现代紧凑型电子设备中。
该型号符合行业标准，具有良好的电气特性和可靠性，同时具备耐焊性，能够承受标准的回流焊接工艺。
电容值：0.39μF
额定电压：50V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
尺寸代码：0805
封装类型：SMD
介质材料：Y5V
ESR（等效串联电阻）：<1.5Ω
DF（损耗因数）：<3%
VJ0805Y391KXCAP 的主要特性包括高容量密度和相对较小的体积，适合用于空间受限的应用场景。此外，Y5V 介质材料允许在较低成本下提供较高的电容值，但它的温度稳定性和直流偏置性能相对较弱。
这种电容器支持无铅焊接，并满足 RoHS 和 REACH 标准，适用于绿色电子产品设计。
其典型优点如下：
- 高容量密度，适合高频应用
- 小型化设计，易于集成到紧凑型电路
- 良好的电气性能稳定性
- 成本效益高，适用于大批量生产
VJ0805Y391KXCAP 广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制领域中的高频滤波和去耦电路。
具体应用包括：
- 电源输入端的高频噪声抑制
- 微控制器和数字电路的电源去耦
- RF 前端电路中的信号滤波
- 开关电源中的输出滤波
- 各种便携式设备中的低功耗电路设计
VJ0805Y391KXXC, GRM157R60J391KA88D, C0805C392K4RACTU
