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GA1210H123KBXAR31G 发布时间 时间:2025/6/6 19:32:34 查看 阅读:4

GA1210H123KBXAR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高效率开关电源、电机驱动和负载开关等场景。该芯片采用先进的制造工艺,在保证低导通电阻的同时,具有出色的开关特性和热性能。其封装形式紧凑,适合对空间要求较高的设计环境。
  这款器件通常被用于需要高效能和高可靠性的应用场合,例如工业设备、通信电源以及消费类电子产品中的电源管理部分。

参数

型号:GA1210H123KBXAR31G
  类型:N-Channel MOSFET
  额定电压:120V
  额定电流:45A
  导通电阻:2.5mΩ(典型值,@Vgs=10V)
  栅极电荷:75nC
  总功耗:180W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装形式:TO-263(D2PAK)

特性

GA1210H123KBXAR31G具有非常低的导通电阻,从而能够显著降低传导损耗并提高系统效率。此外,其优化的栅极电荷设计使其具备快速的开关速度,可以减少开关损耗。
  该芯片还具备较强的雪崩能力和热稳定性,能够在恶劣的工作条件下保持稳定运行。同时,它支持高频操作,非常适合现代电力电子设备的需求。
  其坚固的设计也确保了在各种复杂应用场景下的可靠性,包括但不限于短路保护和过温保护功能。这些特点使得GA1210H123KBXAR31G成为许多高性能应用的理想选择。

应用

该芯片广泛应用于多种领域,包括但不限于以下方面:
  1. 开关电源(SMPS),如AC-DC适配器和USB-PD充电器。
  2. 工业电机驱动和控制电路。
  3. 高效负载开关和电池管理系统。
  4. 通信基站电源模块。
  5. 消费类电子产品的电源管理和配电单元。
  由于其出色的电气性能和可靠性,GA1210H123KBXAR31G特别适合那些需要在高效率、高温和高频率环境下工作的应用。

替代型号

IRFZ44N
  FDP5500
  STP120NF10L

GA1210H123KBXAR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.012 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.076"(1.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-