时间：2025/6/22 6:29:16
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VJ0805Y333JXAPW1BC 是一种表面贴装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。这种型号的电容器通常用于高频滤波、耦合和旁路等应用，具有体积小、重量轻的特点。其高容值特性使其适合于需要大容量存储的应用场景。
电容值：33pF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
介质材料：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
封装类型：SMD
终端镀层：锡
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因数）：低
VJ0805Y333JXAPW1BC 的主要特性包括以下几点：
1. 使用 Y5V 介质材料，具有较高的介电常数，在较小的封装中提供较大的电容值。
2. 采用 0805 尺寸，适合紧凑型设计需求，能够节省 PCB 空间。
3. 具有较宽的工作温度范围，能够在多种环境条件下保持稳定的性能表现。
4. 表面贴装技术 (SMD) 提供了更高的装配效率和可靠性，减少了焊接缺陷。
5. 额定电压为 50V，适用于需要较高电压承受能力的电路。
6. 容量公差为 ±20%，适合对精度要求不特别高的应用场景。
该型号的电容器广泛应用于消费类电子、通信设备及工业控制等领域。具体应用包括：
1. 高频滤波器中的信号处理。
2. 耦合电容以传递交流信号同时阻断直流成分。
3. 电源电路中的旁路电容，用以消除高频噪声并稳定电压。
4. RF 电路中的匹配网络，优化信号传输效率。
5. 振荡电路中的负载电容，影响频率稳定性。
VJ0805Y333KXAPW1BC
VJ0805Z333JXAPW1BC
C0805C330J5GACD
Kemet C0805C330J5GACTU
