时间：2025/6/28 18:40:14
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VJ0805Y223MXXAT 是一种多层陶瓷贴片电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 Y 系列。该系列的电容器以高可靠性和稳定性著称，适用于各种高频电路和精密电子设备。VJ0805Y223MXXAT 的封装尺寸为 0805 英寸标准封装，采用 X7R 介质材料，具有优良的温度特性和容量稳定性。
这种电容器适合用在电源滤波、信号耦合和旁路等场景中，能够提供稳定的性能表现。
型号：VJ0805Y223MXXAT
封装：0805
电容值：22μF
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
公差：±20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × t（具体高度请参考数据手册）
VJ0805Y223MXXAT 使用了 X7R 介质材料，因此具有出色的温度稳定性和低阻抗特性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。其高频特性优越，适合用于高频信号处理及电源滤波等应用。
此外，由于采用了 MLCC 技术，这款电容器体积小、重量轻，非常适合现代电子产品的小型化设计需求。同时，它的焊接可靠性高，能够适应多种表面贴装工艺要求。
VJ0805Y223MXXAT 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及其他需要小型、高性能电容器的领域。常见的应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波功能；
2. 高频信号链路中的耦合与解耦；
3. 数字电路中的去耦电容；
4. RF 模块中的匹配网络组件；
5. 各种便携式设备中的储能或平滑作用。
VJ0805Y223KXXBT, GRM188R71H223KA99#
