时间：2025/6/3 9:50:23
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VJ0805Y223MXBMC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型，适用于需要紧凑设计和高频率性能的电路。该型号主要应用于电源滤波、耦合、旁路等场景。其特点是体积小、可靠性高，并且能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
该电容器采用标准的 0805 封装尺寸，适合表面贴装技术 (SMT)，便于大规模自动化生产。Y5V 介质具有较高的介电常数，但温度稳定性和耐压能力相对较低，因此适用于对温度系数要求不高的应用场合。
封装：0805
标称电容值：22uF
额定电压：6.3V
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
公差：+22/-80%
ESR（典型值）：≤1Ω
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
1. 高容量密度设计，适合小型化设备。
2. 采用 Y5V 介质材料，提供较高的标称电容值。
3. 温度特性较差，但在低成本和高容量需求下表现出色。
4. 适用于低频到中频范围的应用场景。
5. 耐焊性良好，适合自动焊接工艺。
6. 提供可靠的电气绝缘性能，确保电路安全运行。
7. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
1. 电源电路中的去耦和滤波功能。
2. 音频电路中的耦合与隔直作用。
3. 模拟信号处理中的平滑和抗干扰处理。
4. 开关电源输出端的纹波抑制。
5. 嵌入式系统中的旁路电容应用。
6. RF 和无线通信模块中的能量存储组件。
7. LED 照明驱动电路中的电荷缓冲元件。
VJ0805Y223MXXBMK
VJ0805Y223MWBMC
GRM155R60J223KE8
CC0805JRNPO9903H
