时间：2025/6/17 7:36:56
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VJ0805Y223MXBAC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质类型。该电容器具有较高的性价比，通常用于一般用途的滤波、去耦和旁路应用。其小型化设计使其非常适合对空间要求严格的电路板设计。该型号符合 RoHS 标准，支持表面贴装技术 (SMT)，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该型号中的参数信息可以从命名规则中解读：VJ 表示制造商系列，0805 表示封装尺寸（EIA 封装代码），Y223M 表示电容值及精度，XBA 表示温度特性与耐压等级，C 表示端电极材料或包装形式等。
封装：0805
电容值：22uF
额定电压：16V
误差范围：±20%
工作温度范围：-30℃ to +85℃
介质材料：Y5V
ESR(典型值)：小于 0.2Ω
绝缘电阻：大于 1000MΩ
频率特性：最大适用于 1MHz
VJ0805Y223MXBAC 的主要特性在于它采用 Y5V 介质材料，这种材料能够在低成本的情况下提供较大的电容量，但它的缺点是对温度变化较为敏感，在温度升高时电容值会有较明显的下降。因此，该电容器适合用于对温度稳定性要求不高的场景。
此外，该元件具有较小的体积，为 0805 封装（约 2.0mm x 1.25mm），非常适配于高密度的 PCB 布局需求。同时，其表面贴装技术简化了焊接过程，并提高了生产效率。
在电气性能方面，VJ0805Y223MXBAC 的 ESR 较低，能够有效降低高频噪声的影响。然而，由于其温度系数较高，建议避免将其用作需要高度稳定性的滤波或储能电路中。
VJ0805Y223MXBAC 主要用于电源电路中的滤波、去耦和旁路作用。例如，在微控制器的电源引脚处使用该电容器可以减少电源噪声，提高系统的稳定性。
另外，该电容器也可用于音频放大器的输入输出端，以消除高频干扰信号，从而提升音质表现。
由于其成本较低且体积小，VJ0805Y223MXBAC 广泛应用于各类消费电子产品，如智能手机、平板电脑、电视、音响设备等，同时也适用于部分工业控制和通信设备中简单的电源管理电路。
VJ0805Y223KXBAC
VJ0805Z223MXTAC
C0805C224M4RACTU
GRM157R61A224KA12D
